MEMS傳感器

    將Chirp的超聲波技術與高通驍龍™移動XR(VR/AR)平臺相結合，以其他解決方案1/100的功率，實現移動VR/AR的超寬視場、內外控制器跟蹤。

    2019年1月8日

    TELEDYNE繼電器公司(TSE:6762)宣布將通過高通科技集團公司ChirpMicrosystems與高通公司合作，為驍龍移動XR平臺支持的移動VR/AR頭戴顯示器(HMDs)提供由內而外六自由度(6自由度)控制器跟蹤。對于Chirp來說，今天的公告進一步驗證了Chirp的超聲波跟蹤技術是移動VR/AR系統的最佳解決方案，提供高精度、低延遲、低功耗和接近零計算成本的跟蹤。

    6自由度控制器跟蹤系統采用Chirp的CH-101數字超聲波收發器，基于Chirp的SonicTrackTM超聲波傳感器融合庫，該庫針對Snapdragon移動XR平臺進行優化，為手持游戲控制器提供超低功耗、高精度、無漂移的跟蹤。

    ChirpMicrosystem首席執行官MichelleKiang表示:“我們的超聲波控制器跟蹤解決方案采用了CH-101超聲波收發器，這是目前市場上功率最低、尺寸最小的超聲波收發器。”跟蹤系統所需的功率只有幾毫瓦——大約是光學跟蹤系統的100倍。更重要的是，與基于計算機視覺的跟蹤系統相比，它在計算控制器位置時所需要的計算能力是最小的，允許為圖形渲染和任務保留更多的處理能力。超聲波跟蹤還允許我們提供一個令人難以置信的廣泛的視野，使HMD永遠不會失去控制的軌跡，當用戶移動。這些特性使得我們的跟蹤解決方案非常適合移動VR和AR系統，在這些系統中散熱和電池壽命短是致命的問題。對于移動行業，我們無法想象有比高通科技(QualcommTechnologies)更好的合作伙伴了。”

    高通技術公司產品管理副總裁ZiadAsghar表示:“高通技術是下一代XR娛樂和生產力體驗移動技術的領導者。Chirp的超聲波跟蹤技術為移動VR提供高性能的跟蹤和低計算成本。”通過利用Chirp的技術和我們的Snapdragon移動XR平臺，XRoem可以創造真正無拘無束的身臨其境的體驗。